厚膜电阻器制造过程中涉及的步骤包括以下。

　1.基板激光

　厚膜电阻器基板由Al2O3（氧化铝）、AlN（氮化铝）、BeO（氧化铍）、不锈钢制成，有时甚至使用聚合物制成，在极少数情况下，它还涂有二氧化硅(SiO2)。对于厚膜电阻，大多数时候，使用94%或96%的氧化铝作为基板，因为它是一种非常坚硬的材料

　在厚膜工艺中，通常一个基板包括许多单元，并且可以通过激光进行蚀刻、成型和钻孔。蚀刻是一种激光方法，其中将激光脉冲发射到氧化铝材料中。一旦材料被烧制，则可以去除30%到50%的材料，否则会损坏基材。蚀刻工艺完成后，将材料制成圆管，然后在基板两侧钻孔，通常孔的尺寸范围为0.15至0.2毫米。

　2.墨水的准备

　油墨通常是通过将陶瓷粉末或必要的粉末与陶瓷厚膜或聚合物浆料混合制成用于丝网印刷电阻器的浆料来制备的。

　3.丝网印刷

　在丝网印刷过程中，油墨通过使用刮刀或带图案的编织网丝网的图案转移。厚膜技术在提高精度、集成密度等方面非常有帮助。

　4.烘干

　印刷油墨后，每个沉积的油墨层都在50至200°C的高温下干燥，以蒸发油墨的流体部分并立即将层附着到基材上。

　5.射击

　对于厚膜工艺中使用的许多陶瓷、玻璃和金属油墨，需要高温烧制(>300°C)才能将层永久地附着在基材上。

　6.修剪

　一旦电阻器点火，就可以先用精密研磨切割技术对其进行修整。该技术使用通常为0.027毫米氧化铝的精细研磨介质。因此，该技术通过不加热和不破坏墨水配方中使用的玻璃料来实现极高的公差。

　7.激光修整

　烧制过程完成后，电阻器的基板被修整到精确的值，这就是所谓的激光修整。许多片式电阻器采用厚膜技术设计。

　在激光微调中，使用主动微调和被动微调两种模式。有源微调用于调节精确的电压和频率，而无源微调用于将电阻器微调到精确的值和容差。

　8.元素分离

　由于多个组件同时放置在单个基板上，因此经常需要此步骤。因此，将这些组件相互分离对于晶圆切割是必要的。

　9.组件集成

　在这个阶段，组件可能需要通过焊接或引线键合工艺与印刷电路板上的其他电子组件集成。